時間：2026-10-23(五) 15:20 pm

講題：半導體與先進封裝材料概論

講者 :  張哲瑋 副總經理

服務單位：新應材股份有限公司

地點：93406

主持人：林彥丞教授

摘要：

半導體先進製程技術演進，黃光製程流程以及應用原理，
半導體先進封裝技術，晶片減薄製程
新應材化學材料應用及理論概述

經歷：

•    18 years (AEMC) in lithography material design and develop.
•    15 years in TFT-LCD area (photoresist、cleaner)
•    3 year in LED/OLED area (photoresist、protection)
•    10 years in CIS field (photoresist、developer、protection、stripper)
•    8 years in advanced semiconductor field (functional chemical、BARC、cleaner、photoresist)
•    6 years in advanced package field (photoresist、stripper、cleaner、temporary protection layer)