時間：2026-04-24(五) 15:20 pm

講題：技術解析AI時代的世界半導體晶片戰

講者：王亭鈞 博士

服務單位：成功大學 核心設施中心

地點：93456

主持人：田弘康 教授

摘要：

在人工智慧（AI）快速崛起的背景下，半導體晶片已從過去支撐電子產品的核心元件，轉變為驅動全球科技競爭的戰略資源。本演講將以技術為主軸，結合產業發展脈絡，深入解析當前「晶片戰」的本質與關鍵。

內容由半導體技術演進談起，說明電晶體架構如何由平面（Planar）進入鰭式場效電晶體（FinFET），再邁向環繞式閘極（GAAFET）與奈米片（nanosheet）結構，並探討在奈米尺度下所面臨的短通道效應、漏電流與量子效應等挑戰。同時，也將介紹極紫外光（EUV）微影技術如何突破製程極限。

進一步地，本演講將聚焦於「後摩爾定律時代」的核心技術 - 先進封裝。透過2.5D與3D整合技術（如CoWoS、晶片堆疊與異質整合），晶片性能不再僅依賴製程微縮，而是轉向系統級整合與材料創新。此趨勢也促使玻璃基板、先進介電材料與熱管理材料成為新一波競爭焦點。

在產業層面，將解析IDM、晶圓代工（Foundry）與IC設計（Fabless）三大體系的分工與演變，並討論台積電、Intel、Samsung等巨頭，在先進製程與封裝領域的戰略布局。本演講旨在建立一個跨領域的理解框架，讓學生能夠從材料、製程到系統整合的角度，全面掌握AI時代半導體技術與產業競爭的關鍵脈絡，理解未來科技發展的核心驅動力。

學經歷 :

學歷：國立成功大學光電與工程研究所博士
經歷：茂迪太陽能研發工程師
      　 台積電擴散製程工程師
現職：國立成功大學核心設施中心-奈米製程組
半導體科學自媒體頻道：非主流工程部 https://www.youtube.com/@anti-team