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王春山 名譽教授

王春山 (Chun-Shan Wang) 名譽教授
王春山 (Chun-Shan Wang) 名譽教授

辦公室圖示  辦公室：化工系館 93521室

電話圖示  電話: 06-2757575 ext. 62649

電子郵件圖示  Email: cswang@mail.ncku.edu.tw

研究專長圖示  研究專長: 高分子化學、工業製程、特用化學品、電子材料

*快速連結內容介紹：

1. 學歷   2. 經歷   3. 服務   4. 學術榮譽   5. 開設課程   6. 專利   7. 研究著作

學歷圖示 1. 學歷

  • 化學博士 美國伊利諾理工大學 民國五十五年
  • 化工學士 國立成功大學 民國四十六年

經歷圖示 2. 經歷

  • 中國石油公司-高雄煉油總廠工務員    
  • 陶氏化學公司-研究中心最高研究員    
  • 國立成功大學-化學工程學系教授

服務圖示 3. 服務

榮譽圖示 4. 學術榮譽

開課圖示 5. 開授課程

專利圖示 6. 專利

專利資訊
序號 專  利  名  稱 國別 專利編號 發明人 期間 國科會計畫編號
1 Bismaleimides triazine resin and production method thereof. 美國 U.S. 5886134 C.S.Wang and H.J.Hwang 1999/03/23-2017/10/06 NSC-85-2216-E-006-011
2 Catalyst composition for production of PBT via direct esterification process 美國 U.S. 5900474 C.S.Wang and C.H.Lin 1999/05/04-2017/08/24 NSC-84-2622-E-006-007
3 聚對苯二甲酸丁二酯之新穎直接酯化法及其所用之觸媒組成物 中華民國 119894 王春山、林慶炫 2000/09/11-2017/05/29 NSC-84-2622-E-006-007
4 Phosphorus-containing dihydric phenol or naphthol-advanced epoxy resin or cured 美國 U.S. 6291626 C.S.Wang and J.Y.Shieh 2001/09/18-2019/03/03 NSC-87-2622-E-006-005
5 Epoxy resin rendered flame retardant by reaction with 9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthr-ene-10-oxide 美國 U.S. 6291627 C.S.Wang and C.H.Lin 2001/09/18-2019/11/10 NSC-87-2214-E-006-027
6 Phosphorus-containing flame-retardant cured epoxy resins 美國 U.S. 2001/0 003771A1 C.S.Wang and C.H.Lin 2001/06/14-2018/06/13 NSC-87-2214-E-006-027
7 雙馬來醯亞胺，三氮雜苯樹脂及其製法 中華民國 143227 王春山、黃漢章 2001/10/21-2017/08/22 NSC-85-2218-E-006-001
8 具有一種含磷基團的難燃環氧樹脂半固化物與其固化物 中華民國 176695 王春山、謝正悅 2003/04/21-2118/06/18 NSC-87-2622-E-006-005
9 新穎含磷基團的難燃環氧樹脂及其硬化物 中華民國  134293 王春山、林慶炫 2001/06/07-2019/04/15 NSC-87-2214-E-006-027
10 新穎環氧樹脂硬化劑及使用該硬化劑的難燃半固化物與固化物 中華民國 157595 王春山、謝正悅 2002/06/11~2020/04/19 NSC-87-2214-E-006-027
11 新穎環氧樹脂硬化劑及使用該硬化劑的難燃半固化物與固化物 日本 日本特許 3464783 王春山、謝正悅 2003/08/22-2021/06/21 NSC-87-2214-E-006-027
12 Phosphorus-containing flame-retardant hardener, and epoxy resins 美國 U.S6613848 C.S.Wang And J.Y.Shieh 2003/09/02-2020/05/16 NSC-87-2214-E-006-027
13 Phosphorus containg epoxy resin and their prepartion 日本 日本特許 3484403 王春山、林慶炫 2003/10/17-2021/08/16 NSC-87-2214-E-006-027
14 Reaction Epoxy Resin with p-containing dihydric phenol or naphthol 美國 U.S6646064 C.S.Wang 2003/11/11-2021/09/10 NSC-87-2622-E-006-005

研究著作圖示 7. 研究著作

A. 期刊論文

代表性著作

  1. C.H.Lin,J.C.Chiang and C.S.Wang*,2003”Low dielectric thermoset I Synthesis and properties of novel 2,6-dimethylphenol-dicyclopentadiene epoxy”, J.Appl.Polym.Sci.88(11),2607-2613.
  2.  T.H.Ho and C.S.Wang,2001,”Modification of epoxy resins with phenol aralkyl epoxy resin containing siloxane moiety for electronic encapsulation application” Euro. Polym. J.,27(2),267-274
  3. C.S.Wang and C.H.Lin,2001,”Novel phosphorous containing epoxy resins I. Synthesis and property”,Polymer,42,1869-1878
  4. Y.M.Sun and C.S.Wang,2001,”Synthesis and luminacent characteristics of novel posphorous containing light-emitting polymer”,Polymer,42,1035－1045.
  5. C.H.Lin and C.S.Wang,2001,”On the miscibility of poly(etherimide) and poly(butylene naphthalate) blends”,Polymer Bulletin.,46,191-196.
  6. J.Y.Shieh and C.S.Wang*,2001”Synthesis of novel flame retardant epoxy hardeners and properties of cured products”,Polymer,42,7616-7625.
  7. T.S.Leu and C.S.Wang*,2001”Kinetic models for solution imidization of Poly(amic acid) containing naphthalene pendant group”,J.Polym.Sci,Part A:Polym. Chem. 39(23),4139-4151.
  8. J.Y.Shieh and C.S.Wang*,2002”Effect of oranophosphate structure on the physical and flame retardant properties of epoxy resin”,J.Polym.Sci,Part A:Polym. Chem. 40(3),369-378.
  9. C.H.Lin,J.M.Huang and C.S.Wang*,”Synthesis.characterization and properties of tetramethyl stilbene-based epoxy resins”,Polym. Sci.,Polym. Chem. Accepted.
  10. C.H.Lin,C.J.Chiang and C.S.Wang*2002,”Low dielectric thermoset II Synthesis and properties of novel 2,6-dimethylphenol-dicyclopentadiene epoxy”,submitted to J.Polym.Sci.,Polym. Chem.40(22)4084-4097
  11. T.S.Leu and C.S.Wang*2003,”Synthesis and properties of polyimides containing bisphenol unit and flexible ether linkage”,J.Appl. Polym.Sci.,87,945-952.

B. 研討會論文

C. 其他著作